rockchip rk3568J/ rk3568 AS Linux Tillverkare

TC-RK3399 Development Kit Carrier Board För stämpelhål
Rockchip TC-3399 utveckla bräda består av TC-3399 stämpelhål SOM och bärarkort.
TC-3399-plattformen är baserad på Rockchip RK3399, 64-bitars 6-kärnig processor på arbetsstationsnivå.
Det är Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. Frekvensen är upp till 1,8 GHz. Den nya kärnan är nästan 100% bättre än A15/A17/A57.

TC-RV1126 AI Development Board For Gold Finger tillverkad i Kina kan köpas med lågt pris från Thinkcore Technology. Om du vill ha prislista och offert kan du fråga oss genom att lämna ett meddelande.

RV1126 AI Edge Computing Server tillverkad i Kina kan köpas med lågt pris från Thinkcore Technology. Om du vill ha prislista och offert kan du fråga oss genom att lämna ett meddelande.

ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt företag med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. Under de senaste åren, förutom att fokusera på hårdvaruutveckling, har ThinkCore också följt marknaden och samarbetat med partners för att undersöka och utveckla smarta hemprodukter, särskilt med fokus på forskning och utveckling av fingeravtryckslösenords halvledarlås.

ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt team med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. Rockchip RK3566 AI Edge Computing Box eller AI Edge Computing Device utvecklad av ThinkCore Technolpgy är en högpresterande enhet som är speciellt utformad för att tillgodose behoven i moderna intelligenta scenarier. Det är baserat på Rockchip RK3566 -chipet och har kraftfull datorkraft och utmärkt stabilitet.

ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt företag med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. NXP I.MX RT1052 Core Board är designad av ThinkCore och dess partners baserat på NXP MIMXRT1052CVL5B -processor. Komponenterna i hela brädet är tillverkade av industriella material. Kärnkortets hårdvaruresurser inkluderar 32 MB SDRAM, 32 MB eller Flash, 256B EEPROM. PCB antar 6 lager av svart nedsänkningsguldkonstruktion, den totala storleken är 38*38 mm, med totalt 116 stift. Stiftavståndet är 1,0 mm. Förutom SEMC -bussen leds alla 10 chips ut.