Rockchip RK3566 moderkort Tillverkare

TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål
Rockchip TC-PX30 utvecklingskort består av TC-PX30 stämpelhål SOM och bärarkort.
TC-PX30-systemet på modulen är baserat på Rockchip PX30 64 bitars fyrkärnig A35-processor. Frekvensen är upp till 1,3 GHz. Integrerad med ARM Mali-G31 grafikprocessor, stöder OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 och H.265 avkodning av video. Den är utformad med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

TC-RV1126 AI Development Board For Gold Finger tillverkad i Kina kan köpas med lågt pris från Thinkcore Technology. Om du vill ha prislista och offert kan du fråga oss genom att lämna ett meddelande.

TC-RK3588 TV-box är högpresterande processor för ARM-baserad PC och Edge Computing-enhet, personlig mobil internetenhet och andra digitala multimediaapplikationer, och integrerar fyrkärnig Cortex-A76 och fyrkärnig Cortex-A55 med separat NEON-samprocessor.

TC-RV1106 IP Camera 38 ombord, baserat på Rockchip halvledare RV1106 media bearbetning chip utveckling av IP-kamera, dess chip är 38 mm integrerat moderkort, kortet innehåller lins, Sensor, huvudchip, kan stödja kunder gör RV1106 övervakning IP-kamera produkter snabbt.

OEM Ode Allwinner H618 Core Board, ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt företag med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. Allwinner H618 Core Board som utvecklats av ThinkCore använder Allwinner H618 som huvudchipet, en 64-bitars fyrkärnig cortex-A53-processor, en huvudfrekvens på 1,5 GHz, en integrerad Mali-G31GPU, och har ett rikt ljud- och videogränssnitt. Det kan användas allmänt i TV -lådor, smarta skärmar och andra fält. OEM, OED -tjänster finns tillgängliga.

ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt företag med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. NXP I.MX RT1052 Core Board är designad av ThinkCore och dess partners baserat på NXP MIMXRT1052CVL5B -processor. Komponenterna i hela brädet är tillverkade av industriella material. Kärnkortets hårdvaruresurser inkluderar 32 MB SDRAM, 32 MB eller Flash, 256B EEPROM. PCB antar 6 lager av svart nedsänkningsguldkonstruktion, den totala storleken är 38*38 mm, med totalt 116 stift. Stiftavståndet är 1,0 mm. Förutom SEMC -bussen leds alla 10 chips ut.