Kina TC -RV1126 AI Core Board för stämpelhålstillverkare och leverantörer

Produktbeskrivning

Rockchip RV1126 AI Core Board

1.TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhålsintroduktion
TC-RV1126 AI Core Board antar 14nm quad-core 32-bitars A7 lågeffekts AI-visionprocessor RV1126 från den utmärkta chipstillverkaren Rockchip. Den integrerar NEO och FPU. Huvudfrekvensen är upp till 1,5 GHz, vilket kan realisera FastBoot snabbstart och stöder TrustZone. Teknik och flera kryptografiska motorer.

RV1126 har en inbyggd 2.0Tops neural nätverksprocessor NPU, kompletta verktyg och stödjande AI-algoritmer, och stöder direkt konvertering och distribution av Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet och ONN.

Inbyggd Video CODEC-videokodek, stöder 4K H.264/H.265@30FPS och flerkanalig videokodek, som kan tillgodose behoven för låg bithastighet, låg latenskodning och perceptuell kodning; RV1126 har brusreducering på flera nivåer, HDR med tre bildrutor och annan teknik.

Kärnkortet antar nedsänkningsguldteknologi, storleken är bara 48 mm*48 mm; den leder ut 172 stift, med I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY och andra rika gränssnitt, som kan möta applikationen krav på fler scenarier.
Stöd Buildroot+QT -operativsystemet, systemetet tar mindre resurser, startar snabbt, kör stabilt och pålitligt.

Thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. Thinkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
- Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
- Portning till olika utvecklingsmiljöer
- Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
- Upphandling av komponenter
- Produktionskvantiteten bygger
- Anpassad märkning
- Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

RV1126	RV1109
·Fyrkärnig ARM Cortex-A7 och RISC-V MCU	Dual-core ARM Cortex-A7 och RISC-V MCU
·250ms snabbstart	250ms snabbstart
·2.0Tops NPU	1.2Toppar NPU
·14M ISP med 3F HDR	5M ISP med 3F HDR
·Stöd 3 kamerainmatning samtidigt	Stöd 3 kamerainmatning samtidigt
·4K H.264/H.265 videokodning och avkodning	5M H.264/H.265 videokodning och avkodning

2.TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhålsparameter (specifikation)

Strukturella parametrar
Exteriör	Stämpelhålsform
Core board storlek	48 mm48 mm1,2 mm
Kvantitet	172 PIN
Lager	lager 6
Prestandaparameter
CPU	Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 32-bitars lågeffekts AI-visionprocessor, klockad till 1,5 GHz
NPU	2.0Tops, med stark nätverksmodellkompatibilitet, stöd för TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe, etc.
Bagge	Standard 1 GB LPDDR4, tillval 512 MB eller 2 GB
Minne	Standard 8 GB, 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc som tillval
Energihantering	RK809-2 PMU-energihanteringsenhet
Videokodning	4K H.264/H.265 30fps videoavkodning
Videokodning	4K H.264/H.265 30fps videokodning
systemet	Linux
strömförsörjning	Ingångsspänning 5V, toppström 3A
Hårdvarufunktioner
visa	Stöd för MIPI-DSI-gränssnitt, 1080P@60FPS
Audio	8-kanals I2S (TDM/PDM), 2-kanals I2S
Ethernet	Stöd 10/100/1000Mbps Ethernet -gränssnitt
trådlöst nätverk	Expansion via SDIO -gränssnitt
webbkamera	Stöder samtidig inmatning av 3 kameror: 2 MIPI CSI (eller LVDS/sub LVDS) och 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Stöd 14 miljoner ISP 2.0 med 3 bildrutor HDR
Perifert gränssnitt	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Gigabit Ethernet -gränssnitt, SDIO 3.02 8-kanals I2S med TDM/PDM, 2-kanals I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
Elektriska egenskaper
Inspänning	5V/3A
Förvaringstemperatur	-30 ~ 80 grader -20 ~ 60 grader
Driftstemperatur	-20 ~ 60 grader

3.TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhålsfunktion och applikation
TC-RV1126 core board har följande egenskaper:
Utrustad med fyrkärnig, lågeffekts, högpresterande AI-visionprocessor RV1126, inbyggd NPU, med en datorkraft på 2.0Tops;

Med brusreducering på flera nivåer, 3-bilders HDR-teknik, stöd för 4K H.264/H.265@30FPS och flerkanalig videokodning och avkodning;

Liten storlek, bara 48 mm*48 mm;

Ledande ut 172 stift, rika gränssnittsresurser;

Stöd Builidroot+QT -operativsystemet, uppta mindre resurser, starta snabbt, stabilt och pålitligt.

En komplett SDK, inklusive cross -compiler toolchain, BSP -källkod, applikationsutvecklingsmiljö, utvecklingsdokument, exempel, ansiktsigenkänningsalgoritmer och andra resurser, tillhandahålls för användarna att göra ytterligare anpassningar.

Applikationsscenario
Det används ofta i ansiktsigenkänning, gestigenkänning, grindåtkomstkontroll, smarta dörrlås, smart säkerhet, IPC smarta webbkameror, smarta dörrklockor/kattögon, självbetjäningsterminaler, smart ekonomi, smarta byggarbetsplatser, smarta resor, smart medicinsk och andra industrier.

4.TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhålsdetaljer
TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhål framifrån

TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhål framifrån

TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhål Strukturdiagram

5.TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhålskvalifikation
Produktionsanläggningen har Yamaha importerade automatiska placeringslinjer, tysk Essa selektiv våglödning, lodpasta inspektion 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA omarbetningsstation och annan utrustning, och har ett processflöde och strikt kvalitetskontroll. Säkerställ tillförlitligheten och stabiliteten hos kärnkortet.

6.Leverans, leverans och servering
ARM -plattformarna som för närvarande lanseras av vårt företag inkluderar RK (Rockchip) och Allwinner -lösningar. RK -lösningar inkluderar RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -lösningarna inkluderar A64; produktformerna inkluderar kärnkort, utvecklingskort, moderkort för industriella kontroller, integrerade industrikontroller och kompletta produkter. Det används ofta i kommersiell visa, reklammaskin, byggnadsövervakning, fordonsterminal, intelligent identifiering, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, flygplats, tull, polis, sjukhus, smart hem, utbildning, konsumentelektronik osv.

Thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. Thinkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
Portning till olika utvecklingsmiljöer
Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
Upphandling av komponenter
Produktionskvantiteten bygger
Anpassad märkning
Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

Programvara och hårdvaruinformation
Kärnkortet tillhandahåller schematiska diagram och bitnummerdiagram, utvecklingskortets bottenkort ger hårdvaruinformation som PCB -källfiler, programvara för SDK -paket, öppen källkod, användarmanualer, guidedokument, felsökningspatcher etc.

7.FAQ
1. Har du stöd? Vad finns det för teknisk support?
Thinkcore -svar: Vi tillhandahåller källkoden, schematiska diagrammet och den tekniska manualen för kärnkortets utvecklingskort.
Ja, teknisk support, du kan ställa frågor via e -post eller forum.

Omfattningen av tekniskt stöd
1. Förstå vilka program- och hårdvaruresurser som finns på utvecklingskortet
2. Hur man kör de medföljande testprogrammen och exemplen för att få utvecklingskortet att fungera normalt
3. Hur man laddar ner och programmerar uppdateringssystemetet
4. Avgör om det finns ett fel. Följande frågor omfattas inte av teknisk support, endast tekniska diskussioner ges
â´´. Hur man förstår och ändrar källkoden, själv-demontering och imitation av kretskort
â‘µ. Hur man kompilerar och transplanterar operativsystemetet
â‘¶. Problem som användare stöter på vid egenutveckling, det vill säga problem med användaranpassning
Obs: Vi definierar "anpassning" enligt följande: För att förverkliga sina egna behov designar, gör eller ändrar användarna alla programkoder och utrustning själva.

2. Kan du acceptera beställningar?
Thinkcore svarade:
Tjänster vi tillhandahåller: 1. Systemanpassning; 2. Systemanpassning; 3. Driva utvecklingen; 4. Uppgradering av inbyggd programvara; 5. Schematisk design av hårdvara; 6. PCB -layout; 7. Systemuppgradering; 8. Utvecklingsmiljöbyggande; 9. Metod för felsökning; 10. Testmetod. 11. Fler anpassade tjänsterâ ”‰

3. Vilka detaljer bör uppmärksammas när du använder Android Core -kortet?
Varje produkt, efter en tids användning, kommer att ha några små problem av det här eller det här slaget. Naturligtvis är android core -kortet inget undantag, men om du underhåller och använder det korrekt, var uppmärksam på detaljerna och många problem kan lösas. Var vanligtvis uppmärksam på en liten detalj, du kan ge dig mycket bekvämlighet! Jag tror att du definitivt kommer att vara villig att prova. .

Först och främst måste du vara uppmärksam på det spänningsintervall som varje gränssnitt kan acceptera när du använder android core -kortet. Samtidigt säkerställer du matchningen av kontakten och de positiva och negativa riktningarna.

För det andra är placeringen och transporten av android core board också mycket viktig. Det måste placeras i en torr miljö med låg luftfuktighet. Samtidigt är det nödvändigt att uppmärksamma antistatiska åtgärder. På så sätt skadas inte Android core -kortet. Detta kan undvika korrosion av android core board på grund av hög luftfuktighet.

För det tredje är de inre delarna av android core board relativt sköra, och kraftiga stötar eller tryck kan orsaka skada på de interna komponenterna i android core board eller PCB -böjning. och så. Försök att inte låta Android -kärnkortet träffas av hårda föremål under användning

4. Hur många pakettyper är i allmänhet tillgängliga för ARM -inbyggda kärnkort?
ARM embedded core board är ett elektroniskt moderkort som packar och inkapslar kärnfunktionerna på en PC eller surfplatta. De flesta ARM -inbyggda kärnbrädor integrerar CPU, lagringsenheter och stift, som är anslutna till det stödjande bakplanet genom stift för att förverkliga ett systemetchip i ett visst fält. Människor kallar ofta ett sådant systemet för en enda-chip-mikrodator, men det borde mer exakt kallas en inbäddad utvecklingsplattform.

Eftersom kärnkortet integrerar kärnans gemensamma funktioner, har det mångsidigheten att ett kärnkort kan anpassa en mängd olika bakplan, vilket avsevärt förbättrar moderkortets utvecklingseffektivitet. Eftersom ARM -inbäddade kärnkort är åtskilda som en oberoende modul, minskar det också svårigheten att utveckla, ökar systemetets tillförlitlighet, stabilitet och underhållbarhet, påskyndar tid till marknadsföring, professionella tekniska tjänster och optimerar produktkostnader. Förlust av flexibilitet.

De tre huvudsakliga egenskaperna hos ARM-kärnkortet är: låg strömförbrukning och starka funktioner, 16-bitars/32-bitars/64-bitars dubbelinstruktionssats och många partners. Liten storlek, låg strömförbrukning, låg kostnad, hög prestanda; stöd för tummen (16-bitars)/ARM (32-bitars) dubbel instruktionssats, kompatibel med 8-bitars/16-bitars enheter; ett stort antal register används och instruktionens exekveringshastighet är snabbare; De flesta datahanteringar slutförs i register; adresseringsläget är flexibelt och enkelt, och utförandeeffektiviteten är hög; instruktionslängden är fast.

Si NuclearTeknologis inbyggda kärnkortsprodukter i AMR -serien utnyttjar dessa fördelar med ARM -plattformen väl. Komponenter CPU -CPU är den viktigaste delen av kärnkortet, som består av aritmetisk enhet och styrenhet. Om RK3399 -kortkortet jämför en dator med en person, är CPU: n hans hjärta, och dess viktiga roll kan ses av detta. Oavsett vilken typ av CPU kan dess interna struktur sammanfattas i tre delar: styrenhet, logikenhet och lagringsenhet.

Dessa tre delar samordnas med varandra för att analysera, bedöma, beräkna och kontrollera det samordnade arbetet i olika delar av datorn.

Minne Minne är en komponent som används för att lagra program och data. För en dator kan den bara ha minne för att säkerställa normal drift. Det finns många typer av lagring, som kan delas in i huvudlager och extra lagring enligt deras användning. Huvudlagring kallas också för intern lagring (kallas minne), och extra lagring kallas också för extern lagring (kallas för extern lagring). Extern lagring är vanligtvis magnetiska medier eller optiska skivor, till exempel hårddiskar, disketter, band, CD -skivor, etc., som kan lagra information under en lång tid och inte förlitar sig på elektricitet för att lagra information, men drivs av mekaniska komponenter, hastigheten är mycket långsammare än processorn.

Minne avser lagringskomponenten på moderkortet. Det är den komponent som CPU: n direkt kommunicerar med och använder den för att lagra data. Den lagrar data och program som för närvarande används (det vill säga vid körning). Dess fysiska väsen är en eller flera grupper. En integrerad krets med datainmatning och -utgång och datalagringsfunktioner. Minnet används endast för att tillfälligt lagra program och data. När strömmen är avstängd eller strömavbrott försvinner programmen och data i den.

Det finns tre alternativ för anslutningen mellan kärnkortet och bottenkortet: kort-till-kort-kontakt, guldfinger och stämpelhål. Om lösningen mellan kort-till-kort-anslutning antas är fördelen: enkel anslutning och urkoppling. Men det finns följande brister: 1. Dålig seismisk prestanda. Kort-till-kort-kontakten lossas enkelt av vibrationer, vilket kommer att begränsa tillämpningen av kärnkortet i bilprodukter. För att fixera kärnskivan kan metoder som limutmatning, skruvning, lödning av koppartråd, installation av plastklämmor och spänning av skärmskyddet användas. Var och en av dem kommer dock att avslöja många brister under massproduktion, vilket resulterar i en ökning av defektgraden.

2. Kan inte användas för tunna och lätta produkter. Avståndet mellan kärnskivan och bottenplattan har också ökat till minst 5 mm, och en sådan kärnskiva kan inte användas för att utveckla tunna och lätta produkter.

3. Plug-in-funktionen kommer sannolikt att orsaka intern skada på PCBA. Kärnbrädans yta är mycket stor. När vi drar ut kärnbrädet måste vi först lyfta ena sidan med kraft och sedan dra ut den andra sidan. I denna process är deformationen av kärnkortets PCB oundviklig, vilket kan leda till svetsning. Inre skador som punktsprickor. Spruckna lödfogar kommer inte att orsaka problem på kort sikt, men vid långvarig användning kan de gradvis bli dåligt kontaktade på grund av vibrationer, oxidation och andra orsaker, som bildar en öppen krets och orsakar systemetfel.

4. Den defekta hastigheten för massproduktion av lappar är hög. Kort-till-kort-kontakter med hundratals stift är mycket långa och små fel mellan kontakten och kretskortet kommer att samlas. I återlödningssteget under massproduktion genereras intern spänning mellan kretskortet och kontakten, och denna inre spänning drar och deformerar ibland kretskortet.

5. Svårigheter att testa under massproduktion. Även om en kort-till-kort-kontakt med en 0,8 mm avstånd används är det fortfarande omöjligt att direkt kontakta kontakten med en fingerborg, vilket medför svårigheter för konstruktionen och tillverkningen av testarmaturen. Även om det inte finns några oöverstigliga svårigheter kommer alla svårigheter så småningom att manifesteras som en kostnadsökning, och ullen måste komma från fåren.

Om guldfingerlösningen antas är fördelarna: 1. Det är mycket bekvämt att koppla ur och ur kontakten. 2. Kostnaden för guldfingerteknik är mycket låg i massproduktion.

Nackdelarna är: 1. Eftersom guldfingerdelen måste vara galvaniserad är priset på guldfingerprocessen mycket dyrt när produktionen är låg. Produktionsprocessen för den billiga PCB -fabriken är inte tillräckligt bra. Det finns många problem med brädorna och produktkvaliteten kan inte garanteras. 2. Den kan inte användas för tunna och lätta produkter som kort-till-kort-kontakter. 3. Bottenkortet behöver en högkvalitativ notebook-grafikkortplats, vilket ökar kostnaden för produkten.

Om stämpelhålschemat antas är nackdelarna: 1. Det är svårt att demontera. 2. Kärnkortsområdet är för stort och det finns risk för deformation efter återflödeslödning, och manuell lödning till bottenplattan kan krävas. Alla brister i de två första systemeten finns inte längre.

5. Kommer du att berätta för mig leveranstiden för kärnkortet?
Thinkcore svarade: Små batchprovbeställningar, om det finns lager skickas betalningen inom tre dagar. Stora mängder av beställningar eller anpassade beställningar kan skickas inom 35 dagar under normala omständigheter

Hot Tags: TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhål, tillverkare, leverantörer, Kina, köp, grossist, fabrik, tillverkad i Kina, pris, kvalitet, nyaste, billig

Produkttagg

Skicka förfrågan

Lämna gärna din förfrågan i formuläret nedan. Vi kommer att svara dig inom 24 timmar.

Produkter

Nya produkter

TC-RV1126 AI Core Board för stämpelhål

Skicka förfrågan

Produktbeskrivning

Produkttagg

Relaterad kategori

RV1126 Core Board

RK3568 Core Board

PX30 Core Board

RK3399 Core Board

RK3566 Core Board

Skicka förfrågan

Relaterade produkter

TC-RV1126 AI Core Board för guldfinger

TC-RV1126 Stämpelhålsystem på modulkort