RK3566 datablad Tillverkare

TC-PX30 Development Kit Carrier Board För stämpelhål
Rockchip TC-PX30 utvecklingskort består av TC-PX30 stämpelhål SOM och bärarkort.
TC-PX30-systemet på modulen är baserat på Rockchip PX30 64 bitars fyrkärnig A35-processor. Frekvensen är upp till 1,3 GHz. Integrerad med ARM Mali-G31 grafikprocessor, stöder OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0，OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 och H.265 avkodning av video. Den är utformad med 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

RK3568, den fyrkärniga 64-bitars Cortex-A55-processorn, med 22nm litografiprocess, har en frekvens på upp till 2,0 GHz, vilket ger effektiv och stabil prestanda för databehandling av back-end-utrustning. Det finns en mängd olika lagringsalternativ, vilket gör att kunderna snabbt kan genomföra forskning och produktion av produkter. Den stöder upp till 8GB RAM, med upp till 32Bit bredd och frekvens upp till 1600MHz. Den stöder all-data-link ECC, vilket gör data säkrare och mer tillförlitliga och uppfyller kraven för att köra program med stora minnesprodukter. Den är integrerad med dual-core GPU, högpresterande VPU och högeffektiv NPU. GPU:n stöder OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1. VPU:n kan uppnå 4K 60fps H.265/H.264/VP9 videoavkodning och 1080P 100fps H.265/H.264 videokodning. NPU:n stöder byte med ett klick av vanliga ramverk som Caffe/TensorFlow.

TC-RK3566 Höjdpunkter 1: Högpresterande CPU
TC-RK3566 Höjdpunkter 2: Ny generation (3:e generationen) Rockchip ISP
TC-RK3566 Höjdpunkt 3: Kraftfull multimediaavkodning/kodning
TC-RK3566 Höjdpunkt 4: Integrerad effektiv RKNN AI-processorenhet

TC-RK3566 Stamp Hole Development Board innehåller TC-RK3566 Stamp Hole SOM och bärkort.

Thinkcore är en ledande tillverkare, leverantörer och exportör av RK3566-kortdatorer i Kina.

ThinkCore Technology Co., Ltd. är ett tekniskt företag med fokus på inbäddad hårdvaruforskning och utveckling, design, produktion och försäljning. The NXP MIMXRT1052 Core Board SOM hardware resources include 32MB SDRAM, 32MB NOR Flash, 256B EEPROM and 10/100M Ethernet PHY (optional) PCB adopts 6 layers of black immersion gold design, the overall size is 32*32mm, a total of 116 pins, pin spacing 1.0mm, except SEMC bus is not led out, the remaining 10 of the chip are led ut.