> Nyheter > industri nyheter

Beskriv kort PCB-produktionsprocessen för kärnkortet

2021-11-02

Ta det dubbelsidiga kretskortet som ett exempel för att introducera PCB-produktionsprocessen för läsare, enligt följande:
1. Syftet med skärning: Enligt kraven i ingenjörsdata MI, skär i små bitar för att producera plåtar på stora ark som uppfyller kraven. Små lakan som uppfyller kundens krav.
Process: stor plåt â skärbräda enligt MI krav â curiumbräda â ölfilé \ kantlist â plåt ut.
2. Borrändamål: enligt tekniska data (kunddata), borra den erforderliga håldiametern i motsvarande position på plåtmaterialet som uppfyller den önskade storleken.
Process: staplad kartongstift â övre bräda â borrning â nedre bräda â inspektion \ reparation
3. Syfte med kopparsänkning: Kopparsänkning är att avsätta ett tunt lager koppar på väggen av det isolerande hålet med hjälp av en kemisk metod.
Process: grovslipning â hängbräda â automatisk kopparsänkningslinje â nedre bräda â doppa 1 % utspädd H2SO4 â förtjockad koppar
4. Syftet med grafiköverföring: grafiköverföring är att överföra bilderna på produktionsfilmen till kretskortet.
Process: (blåolja process): slipplatta â tryckning av första sidan â torkning â utskrift av andra sida â torkning â exploderande â skuggning â inspektion; (torrfilmsprocess): hampabräda â laminering â stående â höger positionâExponeringâStåendeâUtvecklingâKontroll
5. Syftet med mönsterplätering: mönsterplätering är att elektroplätera ett kopparskikt med önskad tjocklek och ett guld- eller tennskikt med den erforderliga tjockleken på kretsmönstrets blotta kopparhud eller hålvägg.
Process: övre skiva â avfettning â andra tvätt med vatten â mikroetsning â tvätt â betning â kopparplätering â tvätt â betning â plåtplätering â tvätt â underbräda
6. Syfte med borttagning av film: Använd NaOH-lösning för att ta bort anti-galvaniseringsbeläggningsfilmen så att det icke-kretslösa kopparskiktet exponeras.
Process: vattenfilm: sätt in ställ â blötlägg alkali â skölj â skrubba â pass maskin; torr film: release board â pass maskin
7. Etsningsändamål: Etsning är att använda en kemisk reaktionsmetod för att korrodera kopparskiktet på icke-kretsdelar.
8. Grön olja syfte: Grön olja är att överföra grafiken av den gröna oljefilmen till kortet för att skydda kretsen och förhindra tenn på kretsen vid svetsning av delar.
Process: slipplåtâtryck ljuskänslig grön oljaâkuriumplåtâexponeringâexponering; slipplåtâtryck på den första sidanâtorkplattaâtryckning av den andra sidan
9. Karaktärens syfte: En karaktär är ett märke som är lätt att identifiera.
Process: När den gröna oljan är klar â svalna och stå â justera skärmen â skriv ut tecken â bakre curium
10. Guldpläterade fingrar Syfte: att plätera ett lager av guld på pluggfingrarna med en erforderlig tjocklek för att göra den hårdare och mer slitstark.
Process: övre platta â avfettning â tvätt två gånger â mikroetsning â tvättning två gånger â betning â kopparplätering â tvätt â plätering â tvätt â
(En parallell process) syfte med förtennat kretskort: spraytenn är att spraya ett lager blytenn på den kala kopparytan som inte är täckt med lödmask för att skydda kopparytan från korrosion och oxidation för att säkerställa god lödningsprestanda.
Process: mikroerosion â lufttorkning â förvärmning â hartsbeläggning â lödbeläggning â varmluftsutjämning â luftkylning â tvätt och lufttorkning
11. Formningsändamål: Metoden för att forma den form som kunden kräver genom formstämpling eller CNC-gongmaskin. Ekologisk gonggong, ölbräda, handgongong, handskärning. Beskrivning: Datagong-maskinbrädan och ölbrädan har högre noggrannhet, handgong. För det andra kan handskärbrädan bara göra några enkla former
12. Testsyfte: Klara det elektroniska 100%-testet för att upptäcka defekter som påverkar funktionaliteten såsom öppna kretsar och kortslutningar som inte är lätta att hitta visuellt.
Process: övre form â släppplatta â test â godkänt â FQC visuell inspektion â okvalificerad â reparation â returtest â OK â REJ â skrot

13. Syfte med slutbesiktning: Att klara 100 % visuell inspektion av skivans utseende och reparera mindre defekter för att undvika problem och att defekta skivor rinner ut.

Tidigare:Kärnkortets struktur

Nästa:Prata om hur man väljer paketet med industriell kärnskiva