Produktbeskrivning

Rockchip RK3568 Core Board

1.RK3568 AI Core Board för introduktion av guldfinger
RK3568 Core Board RK3568 använder 22 nm avancerad teknik, huvudfrekvensen är upp till 2,0 GHz, vilket ger effektiv och stabil prestanda för databehandling av back-end-utrustning;
CPU: n kan utrustas med en minneskapacitet på upp till 8 GB, upp till 32Bit bredd och en frekvens på upp till 1600MHz; stöder ECC med full länk, vilket gör data säkrare och mer tillförlitliga och uppfyller kraven i scenarier för stora minnesprodukter. samtidigt integrerar den dual-core arkitektur GPU och högpresterande VPU och högpresterande NPU. GPU stöder OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1; VPU kan uppnå 4K 60fps H.265/H.264/VP9 videokodning och 1080P 100fps H.265/H.264 videokodning; NPU stöder Caffe/TensorFlow, etc. Ett klick byte av vanliga arkitekturmodeller;

RK3568 har MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP-videogränssnitt, kan stödja upp till tre skärmar olika visningsutgångar; inbyggd 8M ISP bildsignalprocessor, kan stödja dubbel kamera och HDR-funktion; videoingångsgränssnitt kan vara en extern kamera eller Används för att utöka ingångsfunktionerna för flera kameror.
Stödja konfigurationen av dubbla gigabit adaptiva RJ45 Ethernet -portar, som kan komma åt och överföra interna och externa nätverksdata via dubbla nätverksportar för att förbättra nätverkets överföringseffektivitet;
Stöd trådlös trådlös nätverkskommunikation med WiFi 6 (802.11ax), med egenskaperna för höghastighetsöverföring, lägre paketförlusthastighet och vidarebefordran, mer effektivt minska datastopp och tillåta fler enheter att ansluta till nätverket, vilket gör överföringen mer stabil och säker; även via Den externa modulen kan utökas till 5G/4G, så att produktens kommunikation kan ha en högre hastighet, större kapacitet och lägre latens.

TC-RK3568-plattformen stöder Android 11.0, Ubuntu-operativsystemetet, systemetet är stabilt och pålitligt och ger en säker och stabil systemetmiljö för produktforskning och produktion;

TC-RK3568 guldfingerkernskort antar SODIMM 314P-gränssnitt, som kan bilda ett komplett högpresterande moderna moderkort i kombination med baseboard. Den har rikare expansionsgränssnitt och kan appliceras direkt på olika smarta produkter, vilket påskyndar produktlandning;
thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. tänkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
Portning till olika utvecklingsmiljöer
Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
Upphandling av komponenter
Produktionskvantiteten bygger
Anpassad märkning
Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

2.RK3568 AI Core Board för guldfingerparameter (specifikation)

Strukturella parametrar
Exteriör	Guldfingerform
Core board storlek	82 mm52 mm1,2 mm
Kvantitet	314 PIN
Lager	lager 8
Prestandaparameter
CPU	Rockchip RK3568 Fyrkärnig 64-bitars ARM Cortex-A55, klockad på 2,0 GHz
GPU	ARM G52 2EE Support OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Embedded high-performance 2D acceleration hardware
NPU	0.8Tops, integrerad högpresterande AI-accelerator RKNN NPU, stöd för TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/ Caffe etc.
VPU	Stöder 4K 60fps H.265/H.264/VP9 videokodning Stöder 1080P 100fps H.265/H.264 videokodning Stöd 8M ISP, stöd HDR
Bagge	2 GB/4 GB/8 GB DDR4
Minne	8GB/16GB/32GB/64GB/128GB emmc Stöd SATA 3.0 x 1 (förläng 2,5 tum SSD/HDD) Stöd för TF-kortplats x1 (utökat TF-kort) som tillval
systemet	Android11.0ï¼ŒLinuxï¼ŒUbuntu
strömförsörjning	Ingångsspänning 5V, toppström 3A
Hårdvarufunktioner
visa	1 × HDMI2.0, stöder 4K@60fps utgång 1 × MIPI DSI, stöd 19201080@60fps output 1 × LVDS DSI, stöd 19201080@60fps output 1 × eDP1.3, stöd 2560x1600@60fps output 1 × VGA, stöd 1920*1080@60fps output (välj en av eDP och VGA) Stöder upp till tre skärmar med olika skärmutgångar
Audio	1 × HDMI -ljudutgång 1 × Högtalare, högtalarutgång 1 × hörlursutgång 1 × mikrofon inbyggd ljudingång
Ethernet	Stöder dubbla Gigabit Ethernet (1000 M bps)
trådlöst nätverk	Stöd Mini PCIe för att utöka 4G LTE Stöd WiFi, stöd BT4.1, dubbel antenn
Kamera	Stöd för MIPI-CSI kameragränssnitt
PCIE3.0	stöder expansion av M2 -gränssnitt SSD, SATA, nätverkskort och WIFI6 -moduler
Perifert gränssnitt	USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, PWM, ADC, GPIO
Elektriska egenskaper
Lagringsfuktighet	10%~ 80%
Förvaringstemperatur	-30 ~ 80 grader -20 ~ 60 grader
Driftstemperatur	-20 ~ 60 grader

3.RK3568 AI Core Board för guldfingerfunktion och applikation
RK3568 Core Board har följande egenskaper:
Konfigurera fyrkärnig 64-bitars Cortex-A55 processor RK3568, integrerad dual-core arkitektur GPU, högpresterande VPU och högpresterande NPU;
Den kan utrustas med upp till 8 GB minneskapacitet, upp till 32Bit bred, och frekvensen är upp till 1600MHz;
Liten storlek, bara 82 mm*52 mm;
Anta SODIMM 314P -gränssnitt, rika gränssnittsresurser;
Stöd Android11.0, Ubuntu -operativsystemet, stabilt och pålitligt.

Applikationsscenario
I Det används i stor utsträckning i scenarier som smart NVR, molnterminaler, edge computing, ansiktsportar, IoT-gateways, industriell kontroll, NAS och centralstyrning i fordon.

4.RK3568 AI Core Board för detaljer i guldfinger
TC-RV1126 AI Core Board för finge framifrån

RK3568 Core Board för finger bakifrån

RK3568 Core Board för stämpelhål Strukturdiagram

5.Produktkvalificering
Produktionsanläggningen har Yamaha importerade automatiska placeringslinjer, tysk Essa selektiv våglödning, lodpasta inspektion 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA omarbetningsstation och annan utrustning, och har ett processflöde och strikt kvalitetskontroll. Säkerställ tillförlitligheten och stabiliteten hos kärnkortet.

6.Leverans, leverans och servering
ARM -plattformarna som för närvarande lanseras av vårt företag inkluderar RK (Rockchip) och Allwinner -lösningar. RK -lösningar inkluderar RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -lösningarna inkluderar A64; produktformerna inkluderar kärnkort, utvecklingskort, moderkort för industriell styrning, integrerade industrikort och kompletta produkter. Det används ofta i kommersiell visa, reklammaskin, byggnadsövervakning, fordonsterminal, intelligent identifiering, intelligent IoT -terminal, AI, Aiot, industri, finans, flygplats, tull, polis, sjukhus, smart hem, utbildning, konsumentelektronik osv.

Thinkcores plattformskärnor och utvecklingsbrädor med öppen källkod. Thinkcores fullständiga paket med lösningar för anpassning av hårdvara och programvara baserade på Rockchip socs stöder kundens designprocess, från de tidigaste utvecklingsstadierna till framgångsrik massproduktion.

Board Design Services
Bygga en skräddarsydd bärarkort enligt kundernas krav
Integration av vår SoM i slutanvändarens hårdvara för kostnadsreduktion och lägre fotavtryck och förkorta utvecklingscykeln

Software Development Services
Firmware, enhetsdrivrutiner, BSP, mellanprogram
Portning till olika utvecklingsmiljöer
Integration till målplattformen

Tillverkningstjänster
Upphandling av komponenter
Produktionskvantiteten bygger
Anpassad märkning
Kompletta nyckelfärdiga lösningar

Inbäddad FoU
Teknologi
- Låg nivå OS: Android och Linux, för att ta fram Geniatech -hårdvara
- Förarport: För anpassad hårdvara, bygga hårdvaran som fungerar på OS -nivå
- Säkerhet och autentiskt verktyg: För att säkerställa att hårdvaran fungerar på rätt sätt

Programvara och hårdvaruinformation
Kärnkortet tillhandahåller schematiska diagram och bitnummerdiagram, utvecklingskortets bottenkort ger hårdvaruinformation som PCB -källfiler, programvara för SDK -paket, öppen källkod, användarmanualer, guidedokument, felsökningspatcher etc.

7.FAQ
1. Har du stöd? Vad finns det för teknisk support?
Thinkcore -svar: Vi tillhandahåller källkoden, schematiska diagrammet och den tekniska manualen för kärnkortets utvecklingskort.
Ja, teknisk support, du kan ställa frågor via e -post eller forum.

Omfattningen av tekniskt stöd
1. Förstå vilka program- och hårdvaruresurser som finns på utvecklingskortet
2. Hur man kör de medföljande testprogrammen och exemplen för att få utvecklingskortet att fungera normalt
3. Hur man laddar ner och programmerar uppdateringssystemetet
4. Avgör om det finns ett fel. Följande frågor omfattas inte av teknisk support, endast tekniska diskussioner ges
â´´. Hur man förstår och ändrar källkoden, själv-demontering och imitation av kretskort
â‘µ. Hur man kompilerar och transplanterar operativsystemetet
â‘¶. Problem som användare stöter på vid egenutveckling, det vill säga problem med användaranpassning
Obs: Vi definierar "anpassning" enligt följande: För att förverkliga sina egna behov designar, gör eller ändrar användarna alla programkoder och utrustning själva.

2. Kan du acceptera beställningar?
Thinkcore svarade:
Tjänster vi tillhandahåller: 1. Systemanpassning; 2. Systemanpassning; 3. Driva utvecklingen; 4. Uppgradering av inbyggd programvara; 5. Schematisk design av hårdvara; 6. PCB -layout; 7. Systemuppgradering; 8. Utvecklingsmiljöbyggande; 9. Metod för felsökning; 10. Testmetod. 11. Fler anpassade tjänsterâ ”‰

3. Vilka detaljer bör uppmärksammas när du använder Android Core -kortet?
Varje produkt, efter en tids användning, kommer att ha några små problem av det här eller det här slaget. Naturligtvis är android core -kortet inget undantag, men om du underhåller och använder det korrekt, var uppmärksam på detaljerna och många problem kan lösas. Var vanligtvis uppmärksam på en liten detalj, du kan ge dig mycket bekvämlighet! Jag tror att du definitivt kommer att vara villig att prova. .

Först och främst måste du vara uppmärksam på det spänningsintervall som varje gränssnitt kan acceptera när du använder android core -kortet. Samtidigt säkerställer du matchningen av kontakten och de positiva och negativa riktningarna.

För det andra är placeringen och transporten av android core board också mycket viktig. Det måste placeras i en torr miljö med låg luftfuktighet. Samtidigt är det nödvändigt att uppmärksamma antistatiska åtgärder. På så sätt skadas inte Android core -kortet. Detta kan undvika korrosion av android core board på grund av hög luftfuktighet.

För det tredje är de inre delarna av android core board relativt sköra, och kraftiga stötar eller tryck kan orsaka skada på de interna komponenterna i android core board eller PCB -böjning. och så. Försök att inte låta Android -kärnkortet träffas av hårda föremål under användning

4. Hur många pakettyper är i allmänhet tillgängliga för ARM -inbyggda kärnkort?
ARM embedded core board är ett elektroniskt moderkort som packar och inkapslar kärnfunktionerna på en PC eller surfplatta. De flesta ARM -inbyggda kärnbrädor integrerar CPU, lagringsenheter och stift, som är anslutna till det stödjande bakplanet genom stift för att förverkliga ett systemetchip i ett visst fält. Människor kallar ofta ett sådant systemet för en enda-chip-mikrodator, men det borde mer exakt kallas en inbäddad utvecklingsplattform.

Eftersom kärnkortet integrerar kärnans gemensamma funktioner, har det mångsidigheten att ett kärnkort kan anpassa en mängd olika bakplan, vilket avsevärt förbättrar moderkortets utvecklingseffektivitet. Eftersom ARM -inbäddade kärnkort är åtskilda som en oberoende modul, minskar det också svårigheten att utveckla, ökar systemetets tillförlitlighet, stabilitet och underhållbarhet, påskyndar tid till marknadsföring, professionella tekniska tjänster och optimerar produktkostnader. Förlust av flexibilitet.

De tre huvudsakliga egenskaperna hos ARM-kärnkortet är: låg strömförbrukning och starka funktioner, 16-bitars/32-bitars/64-bitars dubbelinstruktionssats och många partners. Liten storlek, låg strömförbrukning, låg kostnad, hög prestanda; stöd för tummen (16-bitars)/ARM (32-bitars) dubbel instruktionssats, kompatibel med 8-bitars/16-bitars enheter; ett stort antal register används och instruktionens exekveringshastighet är snabbare; De flesta datahanteringar slutförs i register; adresseringsläget är flexibelt och enkelt, och utförandeeffektiviteten är hög; instruktionslängden är fast.

Si NuclearTeknologis inbyggda kärnkortsprodukter i AMR -serien utnyttjar dessa fördelar med ARM -plattformen väl. Komponenter CPU -CPU är den viktigaste delen av kärnkortet, som består av aritmetisk enhet och styrenhet. Om RK3399 -kortkortet jämför en dator med en person, är CPU: n hans hjärta, och dess viktiga roll kan ses av detta. Oavsett vilken typ av CPU kan dess interna struktur sammanfattas i tre delar: styrenhet, logikenhet och lagringsenhet.

Dessa tre delar samordnas med varandra för att analysera, bedöma, beräkna och kontrollera det samordnade arbetet i olika delar av datorn.

Minne Minne är en komponent som används för att lagra program och data. För en dator kan den bara ha minne för att säkerställa normal drift. Det finns många typer av lagring, som kan delas in i huvudlager och extra lagring enligt deras användning. Huvudlagring kallas också för intern lagring (kallas minne), och extra lagring kallas också för extern lagring (kallas för extern lagring). Extern lagring är vanligtvis magnetiska medier eller optiska skivor, till exempel hårddiskar, disketter, band, CD -skivor, etc., som kan lagra information under en lång tid och inte förlitar sig på elektricitet för att lagra information, men drivs av mekaniska komponenter, hastigheten är mycket långsammare än processorn.

Minne avser lagringskomponenten på moderkortet. Det är den komponent som CPU: n direkt kommunicerar med och använder den för att lagra data. Den lagrar data och program som för närvarande används (det vill säga vid körning). Dess fysiska väsen är en eller flera grupper. En integrerad krets med datainmatning och -utgång och datalagringsfunktioner. Minnet används endast för att tillfälligt lagra program och data. När strömmen är avstängd eller strömavbrott försvinner programmen och data i den.

Det finns tre alternativ för anslutningen mellan kärnkortet och bottenkortet: kort-till-kort-kontakt, guldfinger och stämpelhål. Om lösningen mellan kort-till-kort-anslutning antas är fördelen: enkel anslutning och urkoppling. Men det finns följande brister: 1. Dålig seismisk prestanda. Kort-till-kort-kontakten lossas enkelt av vibrationer, vilket kommer att begränsa tillämpningen av kärnkortet i bilprodukter. För att fixera kärnskivan kan metoder som limutmatning, skruvning, lödning av koppartråd, installation av plastklämmor och spänning av skärmskyddet användas. Var och en av dem kommer dock att avslöja många brister under massproduktion, vilket resulterar i en ökning av defektgraden.

2. Kan inte användas för tunna och lätta produkter. Avståndet mellan kärnskivan och bottenplattan har också ökat till minst 5 mm, och en sådan kärnskiva kan inte användas för att utveckla tunna och lätta produkter.

3. Plug-in-funktionen kommer sannolikt att orsaka intern skada på PCBA. Kärnbrädans yta är mycket stor. När vi drar ut kärnbrädet måste vi först lyfta ena sidan med kraft och sedan dra ut den andra sidan. I denna process är deformationen av kärnkortets PCB oundviklig, vilket kan leda till svetsning. Inre skador som punktsprickor. Spruckna lödfogar kommer inte att orsaka problem på kort sikt, men vid långvarig användning kan de gradvis bli dåligt kontaktade på grund av vibrationer, oxidation och andra orsaker, som bildar en öppen krets och orsakar systemetfel.

4. Den defekta hastigheten för massproduktion av lappar är hög. Kort-till-kort-kontakter med hundratals stift är mycket långa och små fel mellan kontakten och kretskortet kommer att samlas. I återlödningssteget under massproduktion genereras intern spänning mellan kretskortet och kontakten, och denna inre spänning drar och deformerar ibland kretskortet.

5. Svårigheter att testa under massproduktion. Även om en kort-till-kort-kontakt med en 0,8 mm avstånd används är det fortfarande omöjligt att direkt kontakta kontakten med en fingerborg, vilket medför svårigheter för konstruktionen och tillverkningen av testarmaturen. Även om det inte finns några oöverstigliga svårigheter kommer alla svårigheter så småningom att manifesteras som en kostnadsökning, och ullen måste komma från fåren.

Om guldfingerlösningen antas är fördelarna: 1. Det är mycket bekvämt att koppla ur och ur kontakten. 2. Kostnaden för guldfingerteknik är mycket låg i massproduktion.

Nackdelarna är: 1. Eftersom guldfingerdelen måste vara galvaniserad är priset på guldfingerprocessen mycket dyrt när produktionen är låg. Produktionsprocessen för den billiga PCB -fabriken är inte tillräckligt bra. Det finns många problem med brädorna och produktkvaliteten kan inte garanteras. 2. Den kan inte användas för tunna och lätta produkter som kort-till-kort-kontakter. 3. Bottenkortet behöver en högkvalitativ notebook-grafikkortplats, vilket ökar kostnaden för produkten.

Om stämpelhålschemat antas är nackdelarna: 1. Det är svårt att demontera. 2. Kärnkortsområdet är för stort och det finns risk för deformation efter återflödeslödning, och manuell lödning till bottenplattan kan krävas. Alla brister i de två första systemeten finns inte längre.

5. Kommer du att berätta för mig leveranstiden för kärnkortet?
Thinkcore svarade: Små batchprovbeställningar, om det finns lager skickas betalningen inom tre dagar. Stora mängder av beställningar eller anpassade beställningar kan skickas inom 35 dagar under normala omständigheter

Hot Tags: RK3568 AI Core Board för guldfinger, tillverkare, leverantörer, Kina, köp, grossist, fabrik, tillverkad i Kina, pris, kvalitet, nyaste, billig

Produkttagg